原视频链接：https://youtu.be/g563Ykv4DbI
以下为授权视频《【坤元Research】万字深研：AI重塑PCB，底层材料的价值跃迁与财富逻辑》的完整文字稿整理版。为便于阅读，本文按视频逻辑分段，并在对应位置插入视频截图。
一、开篇：AI 算力为什么让 PCB 重新变贵
为什么一块看起来毫不起眼的电路板能够成为AI时代最赚钱的硬科技赛道之一呢同样是PCB电路板你家冰箱彩电用的普通板和承载英伟达GPU
或交换芯片的算力板在技术含量、商业逻辑和估值上已经是完全不同的两个物种AI算力PCB已进化成了科技含量极高的精密制造产业
中国大陆加中国台湾垄断了全球PCB市场80%以上的产能在这轮史诗级AI大基建中中国企业除了中际旭创、新易盛这些光模块巨头在台前狂揽巨额利润之外PCB产业链的头部玩家
也正在算力硬件的牌桌上闷声挣大钱中国PCB产业是如何一步步打破美国和日本的垄断升级为高科技产业的在PCB产业链中哪些环节中的哪些企业
卡了全球AI算力的脖子当PCB加工与半导体先进封装的边界日益模糊谁又能在这场产业越集中拿到下一张船票？看完这期视频
你不仅会对PCB行业有个全新的认知更将获得一个俯瞰整个AI算力底层材料供应链的上帝视角彻底看懂硬核大厂们的真实生态格局
二、PCB 结构与覆铜板
这是一块标准的PCB结构示意图其中的覆铜板是电路板的核心基材主要起着电路承载和信号传导的作用直接决定PCB的品质与性能我们进一步拆解覆铜板
三、覆铜板材料拆解
大家会发现电子布和特种树脂构成而半固化片本质上又是不带电子铜箔的覆铜板半成品所以在整个PCB的成本构成中电子铜箔、波纤布、特种树脂
几乎占材料成本的80%以上简单说PCB就是通过电路石刻材料压合激光钻孔和通道电镀等关键工艺制作而成大家听到这些陌生的专业术语
先不要慌跟着我的节奏看到后面自然会云雾渐开按照工艺复杂性我们可以将电路板分为单层板、双层板多层板、超高多层板
四、PCB 工艺演进：从普通板到 HDI 和封装基板
高密度互联板（HDI）、内载板和IC封装基板这条长长的鄙视链其实就是一部电子工业的微观进化史你家几十块钱的遥控器用的是单层或双层板你办公的电脑用的是多层板
而你手里的高端智能手机为了在有限的空间里塞进更多器件已经用上了HDI甚至内载板但真正把PCB工艺推向极限的是AI时代英伟达AI服务器主板、高速交换机
以及1.6T光模块不仅需要超高多层PCB还要同时叠加高密度互联工艺也正因为PCB几乎无处不在而普通板的技术门槛又相对较低
导致这个千亿级的行业长期呈现出一个典型特征市场规模巨大但行业集中度并不高根据权威数据全球PCB厂商多达2,800多家
而中国营收2,000万以上的PCB厂商就有1,500-2,000家即便到了2025年全球前十大PCB厂商的合计市场份额仍然不到40%这种现象在A股市场其实也有体现
绝大多数企业还是在卷普通板这个红海市场不过AI大基建的爆发正在彻底改变这个行业的利润分配逻辑随着AI服务器
高速交换机、光模块需求激增高端算力PCB的出货量快速攀升覆铜板铜箔特种树脂等上游关键材料价格持续上涨问题在于普通PCB厂商由于产品同质化严重
议价能力较弱很难把原材料涨价顺利传导给下游客户于是一个明显的行业分化开始出现那些成功切入AI高端算力板市场的头部PCB厂商
凭借更高技术门槛和更强议价能力收入与利润开始同步大幅增长而仍然困在普通板红海市场里的大量中小厂商却在原材料涨价与价格竞争的双重挤压下
业绩反而持续承压同样都是PCB公司但AI时代到来后它们已经开始走向完全不同的发展路径既然高端的AI算力板这么挣钱为什么这些扎堆卷普通板PCB
红海市场的厂商不去分一杯羹呢不是不想而是普通板到高端算力板之间至少隔着两座大山先进材料和先进工艺
我们先说先进工艺要理解先进工艺首先得搞清楚为什么AI算力板
五、AI 算力板的高密度互联需求
必须要用到超高多层和高密度互联HDI打个比方普通家电的PCB就像是平房或者低层小楼走线很简单铺单层或者4层8层就足够了
但英伟达的GPU一颗芯片底下密密麻麻有成千上万个引脚它需要和高带宽内存交换芯片进行海量的数据交互在有限的面积里
你根本不可能把这么多线路平铺开唯一的办法就是盖摩天大楼这就是超高多层普通的PCB板叠8层AI算力板动辄要叠24层30层甚至40层以上
而且需要用半导体级别的工艺把每一层都石刻上线宽线距只有十几微米的电路图这就是我们开场说的电路石刻普通的电路板走线相对较粗糙通常采用传统的减乘法
简单说就是先在整块覆铜板表面贴上一层防腐蚀的保护膜把规划好的线路图形盖住然后直接丢进化学强酸里把没被保护膜盖住的多余铜面统统洗掉
剥去膜后留下的就是电路图但是由于AI算力板上的线路实在太密太细只有十几微米强酸再往下洗的时候
不仅会洗去表面的铜还会像水流冲刷河堤一样把保护膜下方精密线路的侧面也给咬坏行业里管这叫测时极易造成高频信号线变窄甚至断裂
因此高端板必须跨界采用类似半导体芯片制造的改良型半加成法也就是大家在研报中经常看到的
六、mSAP 工艺
MSAP工艺就是先在基材上只保留一层微薄的底铜然后贴上保护膜把不需要线路的地方盖住反而把需要走线的沟槽露出来
接着通过精密的电镀工艺让铜离子顺着这些微米级的沟槽一点点生长填满变厚等线路长成后再把保护膜和最底下那层极薄的底铜快速褪去
这样一张十几微米的线路图就时刻出来了完美规避了强酸侧蚀的致命伤完成电路图的时刻之后工厂要把这几十层刻好微米级线路的覆铜板
叠加半固化片和电子铜箔送进几百度的高温压机里完美压合在一起因为不同的特种树脂波纤和铜箔热胀冷缩的程度各不相同压合过程中
只要内部出现哪怕一微米的错位前面辛辛苦苦生长出的精密线路就会相互干扰甚至短路导致整块裸板直接报废过了材料压合这一关后
每一层上面的电路板之间要通电交换数据这就需要建电梯也就是还要继续过前面提到的第三关激光钻孔和第四关通道电镀
传统PCB打的是贯穿孔一根机械钻头从一楼直接捅到顶楼但这在30层的AI主板上完全行不通因为粗暴的贯穿孔会破坏其他楼层宝贵的布线空间所以必须用高能激光
在特定楼层之间精准打出几十万个极其微小的微盲孔
七、微盲孔与 HDI
这就是我们说的高密度互联HDI打完孔后还要通过极其严苛的化学反应在这些微米级的孔壁上均匀的沉积一层铜让绝缘的通道变成导电的电梯
真正打通层与层之间的物理互联整个过程哪怕只有一个孔没镀好整块板子就会变成废品弄懂了这个微观过程你会发现一个残酷的现实
这种极致的制造工艺背后本质上是极高的资本门槛对于PCB行业来说没有先进设备就根本不存在先进工艺要想刻的细、压的准、打得通
PCB厂商必须砸下重金去购买几百上千万一台的顶级激光钻孔机高端压合机超高精度曝光机等机器设备一条高端HDI或超高多层板的产线
八、高端产线和资本开支壁垒
前期的资本开支动辄是10亿甚至几十亿级别这就是横在中小厂商面前的第一座大山它不仅是一道工艺壁垒更是一道用真金白银堆起来的设备壁垒
直接把绝大多数还在红海里挣扎的普通板厂商挡在了AI算力俱乐部的门外所以你会发现真正拿到AI算力入场券的厂商基本都是那些固定资产投资
达到了百亿级别的头部厂商这就是为什么虽然PCB行业整体上集中度不足40%但是在高端电路板赛道全球前十的头部厂商占据了90%以上的市场份额
在高端PCB和HDI这个细分方向中国厂商的竞争优势非常突出中国的头部PCB厂商同时也是全球PCB的头部厂商全球前十大厂商但在技术含量更高阶的类载板和IC载板
这些芯片级封装基板领域日本和中国台湾的厂商为什么同样是造板子在最高端的芯片载板领域中国大陆厂商依然走得如此艰难呢因为
除了前面提到的顶尖工艺和设备差距还有一个真正卡脖子难题这也是我们要讲的PCB产业的第二座大山先进材料PCB的核心基材是覆铜板
九、覆铜板上游三大核心材料
而覆铜板上游的三大底层核心材料特种树脂玻璃纤维布和电子铜箔是真正在电路板和先进封装这个环节卡AI算力脖子的材料只要这三大材料中的任何一种出现产能瓶颈
那么整个高端算力PCB就不可能出现真正的产能过剩这和我们在上期光模块视频讲过的逻辑如出一辙下游光模块的组装厂再怎么内卷扩展命门永远捏在上游的光电芯片寡头手里
在正式拆解这三大材料的核心壁垒和竞争格局之前我们先科普一下三个贯穿整个PCB产业的核心物理指标因为接下来所有的材料升级所有的技术突破
甚至上游材料巨头们百千亿的市值都是为了死磕这三个指标首先是介电常数这个指标
十、Dk：介电常数
简称DK它决定了信号在电路板里跑的有多快DK值越低信号传输速度越快你可以把它看作风阻在AI算力时代
数据传输的延迟是按纳秒计算的风阻越小跑的越快AI服务器的反应时间就越短第二个指标是介质损耗因子DF
十一、Df：介质损耗因子
它决定信号在传输过程中的衰减程度通俗的说PCB中每一层的铜线电路就像水管电信号则像水流而周围的树脂波纤等绝缘材料如果性能不够好
就会像海绵一样把电信号吸走在普通电子产品中这点损耗影响不大但在AI时代的高速PCB里如果DF不够低信号跑不了多远就会明显衰减
因此高端算力板必须采用超低损耗材料第三个指标是热膨胀系数CTE
十二、CTE：热膨胀系数
它决定一块几十万的算力板会不会因为膨胀而报废前面我们讲过PCB是把30多层不同的树脂玻纤和铜箔在高温下压合在一起任何材料遇热都会膨胀
如果这三种材料的CTE不一致高温下易膨胀有的拉的长有的拉的短这时候藏在板子内部的那几十万个微米级的微盲孔
电路通道和那些密密麻麻的微米级电路就会因为材料的相互拉扯而错位和断路所以高端板内所有材料的CTE必须做到极度匹配和稳定
这就是为什么低介电常数低介质损耗和低热膨胀系数是上游材料厂深耕行业几十年最核心的研发方向面对AI算力向急速狂飙的极端要求
传统的树脂、波纤和铜箔必须发生脱胎换骨的进化如果做不到这三低设备再先进工艺再精准也造不出算力巨头愿意买单的算力主板
那么问题来了面对这样变态的物理要求原本普通的树脂、波纤和铜箔到底要发生怎样脱胎换骨的进化在这场最底层的材料革命中究竟是哪些海外化工巨头
在掌控着绝对的定价权中国企业又是在哪些环节率先实现了突破并开始了国产替代我们先来看决定信号损耗DF的核心材料
特种树脂特种树脂在PCB中的作用是负责把我们接下来要讲的玻璃纤维粘在一起并把电信号包裹在树脂和线路之间
防止信号溢出造成串扰在普通电路板中行业里最通用的是环氧树脂也就是常说的F24但环氧树脂的分子结构决定了它极易吸收高频电信号
在AI主板112G及以上的传输速率下环氧树脂就像一块吸水海绵让信号迅速衰减为了解决这个问题材料学界找到了一种替代品剧本迷简称PPO
PPO本身并不神秘普通的工业级PPO非常常见常用来做汽车仪表盘或家电外壳但要把它用在高端PCB上必须进行极其苛刻的改造升级为电子级PPO
这要求材料具备极高的纯度极低的分子量并且还要在分子链的两端加上特定的分子接口让它能和其他材料完美交联这个从工业级到电子级的跨越
直接卡死了全球绝大多数化工企业过去几十年电子级PPO树脂粉末的合成专利和绝大部分产能基本被沙特的Sabic和日本的旭化成两家寡头垄断
只要你想做高端算力板源头的面粉就必须找他们买但有了顶级面粉不代表你能做出顶级的面包这就涉及到下游覆铜板厂商的核心业务
简单说覆铜板厂商从Sabic和旭化成买回来电子级PPO粉末之后需要加入各种固化剂、交联剂经过极其复杂的化学调配才能做成覆铜板专用的特种树脂
最后再做成性能稳定的覆铜板而日本松下在这个领域拥有绝对的统治力松下厉害到什么程度呢他们在研发高端覆铜板时推出了一个叫Magtron的系列产品
业界称为M系列产品随着技术迭代松下陆续推出了M6 M7 M8等型号是
十三、特种树脂与松下 M 系材料
因为松下的配方太稳定市场占有率太高最后整个电子行业干脆把松下的产品代号变成了全球通用的行业标准大家在研报里经常看到的M6 M7 M8级材料代表不同程度的低损耗材料
其实都是全行业在对标松下的配方体系英伟达等巨头在设计主板线路图纸时会直接指定必须使用松下M8或同等级别的材料这种基于长周期验证形成的配方信任
构成了比制造设备更深厚的护城河面对源头粉末和配方标准的双重垄断中国企业进行了一场自上而下的突围首先在壁垒最深的最上游东财和圣泉等本土化工企业成功突破了电子级PPO
树脂的合成与提纯技术实现了规模化量产打破了海外巨头的粉末垄断这不仅降低了国内覆铜板厂商的采购成本更在物理源头上保障了国内算力底座的供应链安全
而在覆铜板配方环节以生仪科技为代表的大陆企业通过长期的自主研发成功攻克了M8和M9级别的技术闭环他们不仅在损耗指标上达到了国际标准
更顺利通过了国内外核心服务器大厂的严苛认证开始在高端AI市场实质性切分松下的份额从行业趋势看本土树脂与本土覆铜板厂商
正在形成协同随着技术验证的不断推进这条从底层粉末到配方制造的全链条国产化通道正在与海外巨头在同一张牌桌上瓜分AI时代的巨额红利
解决了树脂带来的信号损耗问题覆铜板也就有了血肉但要撑起一块拥有30层甚至40层线路的AI算力主板仅有血肉还不够它还需要一副骨架
这就是我们要说的覆铜板第二大材料电子玻璃纤维布
十四、电子玻纤布
在覆铜板里面特种树脂就像水泥而电子波纤布则像钢筋树脂负责包裹和保护信号波纤布负责支撑整个板材的机械结构在AI时代
这副骨架的重要性丝毫不亚于前面提到的特种树脂因为高速电信号同样要穿梭在这层密集的钢筋网中为了不吞噬信号高端波纤
也必须具备极低的介电常数和损耗不仅如此它还决定着高端PCB另外两个最关键的物理指标厚度和热稳定性先说厚度
如今一块AI算力主板往往要塞进30层甚至40层线路如果每一层材料都稍微厚一点整块板子的厚度就会失控为了在有限空间内容纳更多线路层数作为骨架的玻纤布必须不断变薄
薄到什么程度呢高端电子布里的单根玻璃纤维直径通常只有几微米比头发丝还细十几倍但仅仅做到薄还不够AI服务器工作时
大量芯片持续释放热量主板长期处于高温环境之中如果树脂铜箔和玻纤布的热膨胀速度不一致就会像3个人朝着不同方向拉扯一根绳子一样
把内部结构撕裂尤其是在高端算力板里内部往往分布着几十万个激光微盲孔这些孔的直径甚至不到头发丝粗细一旦材料发生细微形变就可能造成连接失效
因此玻纤布不仅要足够薄还必须拥有极低的热膨胀系数像钢筋一样牢牢锁住整块PCB的尺寸稳定性现实是要想把这种理想性能的玻纤布做出来
并不容易必须跨越造沙和织布两道坎首先要把特定的玻璃矿石投入上千度的高温熔炉融化拉成比蜘蛛丝还细的电子玻璃原砂随后再用精密的织机
把这些原砂以极高精度编织成均匀的网格结构整个过程中只要出现微小波动就可能导致材料性能下降这也是为什么高端电子波纤布的门槛
丝毫不亚于前面提到的电子级PPO树脂过去很长一段时间里日本日东纺几乎垄断了整个高端电子波纤布市场从上游的低损耗原纱
到下游的极薄布和超薄布日东纺长期占据全球高端市场的主导地位许多高端覆铜板厂商在开发新产品时甚至会直接围绕日东坊的材料参数进行设计
某种意义上说在AI产业爆发初期高端玻纤材料的扩展速度甚至会影响下游算力主板的供给能力面对这种底层材料领域的长期垄断中国企业
在历经十几年的艰难追赶之后也实现了一场自下而上的全链条突围首先是在最源头的拉纱环节以国际复材为代表的本土玻纤巨头通过深耕自主研发成功掌握了低介电
超低损耗等高阶特种电子纱的熔炼和拉丝技术打破了海外垄断为国内产业链提供了质量过硬的原纱有了顶级的国产原纱紧接着
就是在下游的织布环节完成闭环以宏和科技为代表的本土厂商经过多年研发也成功攻克了极薄电子布和超薄电子布的精密编织技术逐步突破了高端微观电子布
长期依赖进口的局面与此同时中材科技等企业也在低界电低损耗的特种玻纤领域持续推进产业化开始向高端算力市场
提供更多国产替代方案不过虽然中国企业在电子玻璃纤维布领域实现了全链条的突围但产能的扩张依然被日本企业卡了脖子
比如要把玻璃纤维纱织成电子布高度依赖日本企业丰田和津田驹手里的喷气织机没有这些顶级的进口母机即便我们掌握了编织手艺产能的扩张依然会被死死卡住
聊完特种树脂和玻纤布覆铜板的血肉和骨架就聊完了接下来登场的是整个PCB制造环节中最贵的那层皮肤电子铜箔
十五、电子铜箔、产业链格局与结语
如果说树脂负责保护信号玻纤负责支撑结构那么铜箔承担的就是最核心的任务传输信号因为无论是GPU HBM还是交换芯片所有的数据
最终都要在铜箔时刻形成的线路中高速奔跑理论上讲铜箔的导电性能已经足够优秀但当AI服务器的传输速率一路提升到112G 224G
甚至未来更高水平时一个过去被忽视的问题出现了铜箔的表面太粗糙了为什么这么说一直以来为了让铜箔能够牢牢粘在树脂表面
传统铜箔在生产过程中会特意经过一道棕化的工序在铜箔表面故意做出大量微观凸起就像砂纸表面的颗粒一样衡量这种粗糙度的行业核心指标叫做RZ值
传统铜箔的RZ通常大于3微米在低速时代这种级别的粗糙度几乎没有影响但到了高频时代情况发生了变化高速电路板中
电信号不是在铜线线路里面进行传输而是以电磁波的形式在电路的表面与数值之间进行传输这就是所谓的屈服效应这种情况下信号跑在上面就像走曲折的盘山公路
速度越快碰撞和能量损耗就越大这与树脂吸收信号类似都会导致我们前面强调的致命痛点高频信号的极度衰减于是
为了在导体层面也将损耗压到极限高端AI PCB必须把铜箔磨得像镜子一样光滑目前打入AI服务器集群的极低轮廓铜箔HVLP表面粗糙度Rz做到了一微米以下全球最顶尖的实验室
甚至已经在向0.4微米的物理极限冲锋但这又出现了一个工程悖论铜箔表面磨得越光滑就越难粘附在树脂上AI算力板使用的M8顶级数值本身就非常光滑
现在连铜箔也被磨得跟镜子一样这种情况下根本无法把这两种材料牢牢压合在一起一旦送去加工一进高温炉就会瞬间脱层报废
既然物理咬合走不通产业链巨头换了另外一种思路表面化学处理简单说就是在把铜箔压的极薄极平之后在表面镀上一层纳米级的硅烷偶联剂
这种材料的分子一端亲水能够和铜箔表面的氧化层产生化学键合另一端亲油能在高温压合时与底下的树脂发生交联反应
宏观上看铜箔依然平滑如镜高频信号跑的极度顺畅但在微观分子层面上无数条无形的化学锁链已经把铜和树脂死死缝合在了一起
这是整个HVLP铜箔制造中利润最丰厚技术最神奇的黑盒每家大厂的表面处理液配方全是绝密谁能调配出在最平的表面提供最强拉力的药水谁就能称霸这个市场
在这个领域日本的三井金属处于绝对的统治地位他们不仅能把铜箔做的极薄极光滑更是掌握了配合顶级PPO树脂的最强表面处理配方
在英伟达高端算力板的铜箔供应中三井金属几乎处于垄断地位身后的另外两家日本企业福田金属和GX金属也紧随其后日本企业基本锁死了全球高频
高速覆铜板的面子面对这种绝对垄断中国企业也实现了联合突围以德福科技和铜冠铜箔为代表的本土电子铜箔厂商不仅在物理层面
把电子铜箔做到了极薄极光滑的级别同时配合下游覆铜板厂商针对国产特种树脂体系攻克了藕联剂的核心配方目前中国已经在高端HVLP领域实现了规模化量产
并开始实质性打入全球核心的AI算力供应链体系至此决定一块AI算力板物理上线的三大底层材料负责保护信号的特种树脂稳定结构的极薄波纤
以及高速传输数据的镜面铜箔我们已经全部梳理完毕正是这三大基础材料在底层的全面突破才让中国的高端覆铜板和PCB制造产业
真正拥有了摆脱红海内卷向全球算力核心区发起冲击的底牌现在把我们刚刚讲的三大材料汇聚在一起经过高温压合之后就形成了覆铜板CCL
覆铜板的竞争格局相比下游PCB制造更为集中PCB端全球有近3,000家企业竞争行业整体集中度不足40%而中游覆铜板市场前十大厂商占据了绝大部分份额
在中国市场这种集中趋势更加明显为什么会这样因为从商业模式上看覆铜板企业更像材料公司而PCB企业更像制造公司
PCB厂商的核心竞争力在于良率、工艺和成本管理而覆铜板厂商的竞争优势在于材料配方不同的树脂比例不同的固化体系不同的交联方式甚至是一条细微的温度曲线变化
最终都会反映在信号损耗热稳定性和可靠性上这种依靠长期试错积累出来的材料配方很难通过购买设备快速复制更关键的是
高端覆铜板一旦进入英伟达AMD等顶级算力平台的供应链往往还要经历长达一到两年的认证周期当这种基于配方稳定性
建立起来的信任关系形成之后客户通常不会轻易更换供应商这种配方加认证的双重壁垒最终造就了高端覆铜板市场远高于PCB行业的集中度和利润率目前在全球高频高速覆铜板领域
美国罗杰斯日本松下以及中国台湾台光电长期占据第一梯队尤其是在AI服务器时代台光电凭借高速材料体系的持续突破已经成为英伟达AI服务器供应链中
最重要的覆铜板厂商之一而在中国大陆阵营中生益科技则凭借配方上的持续突破成为少数能够与海外龙头在核心算力市场正面竞争的本土企业到这里
传统算力主板的底层材料逻辑就梳理完了但产业的演进并没有停止我们在开篇讲先进工艺时提到过为了在有限面积内蚀刻十几微米级别的超细线路
高端PCB厂商被迫放弃传统减成法转而采用类似半导体制造的改良型半加乘法MSP工艺这个看似微小的工艺变化实际上是整个产业的一道分水岭它意味着
高端PCB的制造逻辑正在逐步向半导体封装靠拢所以你会发现在最高端的电子制造领域一个新的趋势正在出现PCB与先进封装之间的边界
正在逐渐消失因为随着AI芯片算力不断提升晶体管数量和芯片引脚规模呈指数级增长普通PCB即便将线路压缩到极限也已经无法满足顶级
GPU直接贴装的精度要求于是产业不得不在芯片与主板之间增加一个新的过渡层而这个过渡层本质上依然是一块微缩板PCB既然底层制造原理相通
那些率先掌握MSAP等微观加工能力的头部PCB和覆铜板企业自然开始向半导体封装领域延伸目前这种向上延伸的过渡层主要形成了两类产品
第一类是内载板SLP它是普通PCB向IC载板过渡的中间形态其线路精度远高于传统PCB目前广泛应用于苹果等高端智能手机内部也是许多头部PCB企业
最早攻下的新战场第二类则是技术难度更高的IC封装基板它是真正直接承载芯片的底座按照底层绝缘材料的不同IC载板主要分为两大体系
一种是BT基板主要采用BT树脂制造广泛用于手机芯片存储芯片等领域另一种则是ABF基板这是AI时代最重要的封装材料之一也是英伟达GPU高性能CPU
以及各种AI ASIC芯片的刚需不过制造ABF载板必须使用一种特殊的绝缘薄膜材料ABF膜而这种材料的核心专利与绝大部分产能
长期掌握在日本味之素公司手中这意味着无论是欣兴电子、Ibiden还是Shinko所有高端载板制造商都必须采购味之素的ABF材料某种意义上说
这家原本生产味精的企业掌握着全球AI算力芯片封装的关键入口而在下游制造端竞争格局同样高度集中目前全球最顶级的ABF载板产能
相比传统PCBABF载板最大的壁垒甚至不是制造本身而是认证因为一块普通PCB失效损失可能只是几百元
但如果一块ABF载板失效报废的可能是一颗价值数万美元的GPU或CPU因此ABF再板从验证到量产往往需要数年时间一旦进入客户供应体系客户通常不会轻易更换供应商
这也是为什么ABF行业长期保持高利润率和高集中度的重要原因但在技术壁垒更高的ABF载板领域面对材料与制造双重垄断的局面整体仍处于产能爬坡
与头部客户验证阶段即便如此ABF也并非终点随着AI芯片尺寸越来越大功耗越来越高
ABF载板自身也开始逐渐接近物理极限比如翘曲、散热以及尺寸稳定性这些都是传统ABF载板无法克服的问题于是产业开始寻找下一代方案玻璃基板利用热稳定性更强
尺寸精度更高的玻璃材料取代传统有机材料作为新的封装底座这正是英特尔、三星以及多家先进封装巨头正在重金押注的新方向从普通PCB到内载板SLP
从IC封装基板再到未来的玻璃基板这不仅是一场物理尺寸不断缩小的演化更是整个电子产业利润中枢持续向上迁移的过程谁掌握了更接近芯片的环节谁就掌握了AI时代
更丰厚的价值分配权回过头来看PCB其实从来都不是一个新行业它诞生于上世纪早已存在了几十年过去很多人提到PCB
脑海里浮现的往往是劳动密集产能过剩缺乏想象力的传统制造业AI时代正在重新定义这个行业因为当GPU之间的数据传输速度提升到112G
224G甚至未来的448G当一块主板从8层增加到40层当线路宽度从几百微米压缩到十几微米当PCB与先进封装的边界开始模糊电路板早已不再是一块简单的板子
它正在变成连接材料科学精密制造先进封装和半导体工艺的交汇点从电子级PPO树脂到超薄玻纤布从HVLP铜箔到M9覆铜板从高端PCB到ABF载板再到下一代玻璃基板
我们看到的已经不是单一产业的升级而是一条完整价值链的集体跃迁很多人以为AI产业链最核心的是GPU但如果把视角拉得更远你会发现没有HBM
GPU跑不起来没有ABF载板先进封装落不了地没有高端覆铜板和PCB整个服务器根本无法工作而没有树脂玻纤和铜箔
这些最底层的材料一切都无从谈起如果把AI大基建看成一座金字塔那支撑整座塔基的正是那些常常被忽视的材料设备与制造企业
他们不一定拥有最高的市值也未必拥有最耀眼的聚光灯但正是这些隐藏在产业链深处的企业共同托举起了AI时代的算力世界而这也正是研究产业最有意思的地方
这里是坤元财研下期视频
国内供应链总结
从这期内容可以看出，AI PCB 的国产供应链机会并不只在最后的电路板制造环节，而是沿着"底层材料 – 覆铜板 – 高端 PCB 加工 – AI 服务器与高速通信设备"逐级展开。越靠近上游关键材料，技术壁垒越隐蔽，越容易形成长期供给约束；越靠近下游高端制造，客户认证、良率爬坡和资本开支的重要性越突出。
第一条主线是特种树脂。高端算力板要求低 Dk、低 Df 和低 CTE，普通树脂已经无法满足高速信号传输和热稳定性的要求。国内企业的突破重点在于电子级 PPO 等树脂材料的合成、提纯和规模化量产，以及覆铜板厂商围绕 M8、M9 等级低损耗材料体系进行配方验证和客户认证。
第二条主线是电子玻纤布。它相当于覆铜板的骨架，决定板材的机械强度、尺寸稳定性和介电表现。AI 服务器主板向高层数、高密度演进后，极薄布、超薄布和低损耗玻纤材料的重要性明显提升。国内企业需要同时解决原纱质量、精密编织、厚度控制和一致性问题。
第三条主线是高端电子铜箔。高速信号传输不仅要求铜箔导电，还要求表面足够平滑、损耗足够低，并且能与树脂体系稳定结合。HVLP 等低轮廓铜箔是高端算力 PCB 的关键材料之一，国内厂商的突破意味着中国供应链在高速覆铜板的"信号通道"上开始具备更强自主能力。
第四条主线是覆铜板和 PCB 制造。覆铜板厂商承担材料配方整合和性能验证，PCB 厂商承担高多层、HDI、mSAP、微盲孔、电镀和压合等复杂工艺量产。真正能进入 AI 服务器、高速交换机和光模块供应链的企业，往往需要同时具备材料理解能力、先进设备投入能力、良率控制能力和大客户认证经验。
视频中提到的国内关键企业可以按环节理解：在 AI 光模块环节，中际旭创、新易盛已经是台前受益明显的代表；在电子玻纤布环节，宏和科技代表本土厂商突破极薄电子布和超薄电子布的精密编织，中材科技等企业则推进低介电、低损耗特种玻纤材料产业化；在电子铜箔环节，德福科技、铜冠铜箔代表本土电子铜箔厂商向极薄、极光滑、高端 HVLP 方向突破；在覆铜板环节，台光电是英伟达 AI 服务器供应链中的重要覆铜板厂商之一，生益科技则是大陆阵营中凭借配方突破进入核心算力市场竞争的代表；在更高端的封装基板环节，视频还提到欣兴电子等厂商，说明 PCB 与先进封装的边界正在继续模糊。
把这些企业放到同一张产业链图里看，可以形成一条更清晰的国内供应链主线：上游材料端看宏和科技、中材科技、德福科技、铜冠铜箔等公司的材料突破；中游覆铜板端看生益科技、台光电等企业的低损耗材料体系和客户认证；下游算力硬件生态则连接中际旭创、新易盛等光模块厂商，以及 AI 服务器、交换机和 GPU 相关客户。真正值得跟踪的不是单一公司短期订单，而是这些环节能否形成从材料到板材、从板材到终端硬件的协同闭环。
因此，国内 AI PCB 供应链的核心判断框架可以概括为：上游看材料卡位，中游看覆铜板配方和认证，下游看高端 PCB 量产良率，终端看是否进入英伟达、服务器 ODM、高速交换机和光模块等核心算力硬件生态。未来行业分化会继续加剧，普通 PCB 仍可能保持红海竞争，而掌握低损耗材料、高端覆铜板和高密度互联工艺的企业，将更有机会分享 AI 算力基础设施扩张带来的长期红利。
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